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中国大陆PCB产业全球市占率提升2024年产值有望突破260亿美元
近日，台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所联合发布了关于全球PCB(印制电路板)产业的最新研究报告。报告数据显示，2023年中国大陆PCB产业的全球市占率已达到30.5%，产值高达229.8亿美元，稳居全球第二大PCB产区。
在产品类型上，多层板在中国大陆PCB市场中占据主导地位，占比高达39.3%。多层板因其结构较为复杂、稳定性很高等特点，大范围的应用于高端电子科技类产品中。紧随其后的是HDI板，占比27.8%，HDI板以其高密度互联特性，在智能手机、平板电脑等小型化、高性能化产品中占了重要位置。软板则以24.2%的占比位列第三，其在可穿戴设备、柔性显示屏等领域的应用日益广泛。
从应用领域来看，通讯行业是中国大陆PCB产业的最大需求方，市场占有率高达28.9%。随着5G技术的普及和物联网的发展，通讯行业对PCB的需求将持续增长。汽车行业则以26.9%的市场占有率紧随其后，随着电动汽车和智能网联汽车的兴起，汽车行业对PCB的需求也将迎来爆发式增长。电脑和消费性电子分别占23.8%和12.1%，其中电脑市场保持稳定增长，而消费性电子市场则受到智能手机等产品的更新换代影响，呈现波动增长态势。
值得注意的是，专注于网络通讯、服务器和汽车市场的PCB企业，在毛利率和净利率上表现更出色。这些领域对PCB的性能和质量发展要求较高，因此也为相关公司能够带来了更高的附加值。
展望未来，TPCA预计2024年中国大陆PCB产值将增长至267.9亿美元，年增长率高达16.6%。随着全球电子产业的持续发展和我国大陆PCB产业的一直在升级，我国大陆有望成为全世界PCB产值最大的地区，全球市占率也将提升至32.8%。这将进一步巩固中国大陆在全球PCB产业中的领头羊，并为相关企业的发展带来更多机遇。
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