利用频率在10～100MHz的超音波，以水为能量传送的媒体，对精细电子密封品进行非破坏性品检的一种技术。如对已封装传统IC在密封品质方面，或密集组装的PCBA，均可利用此法进行成像检查。此技术已有雷射扫瞄式(SLAM) 与C模式扫瞄(C-SAM)等两种实用机种上市。

  指在空气中可分散成微小胶体粒子的混合气体，是对某种液体采能承受压力的容器的包装，采泄压喷出方式的分布法。如日常生活中所用的喷雾发胶、罐装喷漆等。

  有机化合物大体上可分为以直连碳炼所组成的脂肪族，与含苯环状的芳香族(Aromatic)。某些直炼状分子的有机溶剂，如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆称为脂肪族溶剂。

  在PCB制程常指良好蚀刻进行时，只出现垂直方向的正蚀，还没有发生不良的侧蚀 (Undercut) 者，称为单向蚀刻 Anisotropic Etching 。 另外于封装或组装时，在没有办法进行正统焊接的情况下(如LCD玻璃质显示屏后的ITO线路，与PCB之互连及固着等)，就可以使用垂直单向的导电胶进行不一样的材质层之间的接合或装配，以完成系统之互连。又如树脂本身其三维原为等向之膨胀，但加入纤维补强后X, Y受到限制，却突显出Z方向仍有很大的变形，亦称之单向变化。

  将金属加热至近于熔点的某一温度，再慢慢冷却至室温，以消除其硬度及脆性而使韧性增强的工程。其脆性可能是自然发生的，也可能是由于压力或弯曲所生成的。此字有时也可改用成形容词 Annealed 及动名词 Annealing。

  狭义是指由两种或多种溶剂，按特殊的比例组成混点液，其蒸气不但具有共同沸点，而且仍能保持相同的比例。且其沸点要比各参加的溶剂还低，可利用不一样的溶解力去洗净焊后板面的残余物，并可循环使用。广义是指任何混合液体，其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者，亦称之 Azeotrope。

  用镀锡的细铜丝，编织成管状的网线层，套在已有绝缘的电缆外围，当成内部高速导线的遮蔽(Shield)用途，或另当成蓄电池的接地线用。在电路板常另用以编线沾上助焊剂，在烙铁的高温协助下，以吸掉孔中或焊点上过多的焊锡。

  固体进入液体时，将会占有或排开液体的体积，而该液体体积所具有的重量，即为液体对该固体所表现在浮力。电子工业中以沾锡天平(Wetting Balance)进行零件脚的焊锡性试验时，即需先行克服熔锡的浮力。

  传统称呼的电缆，无论单股导线或一束导线(不管有无绝缘外皮)皆一律称为电缆。在电路板下游组装中，原有一种扁平的漆包排线，称 Flat Cable，后来为节省成本及缩小体积起见，而改用软板的 PI板材去制作更细更密的扁平排线，称为软性扁平排线(Flex Flat Cable)，业者俗称为单面软板，也属于电缆类。

  指细管中液体表面与固体表面，在空气中所接触缘线的动作，若管径愈细则该缘线的动作愈为明显。将细玻璃管插入一杯液体中，当液体的内聚力大于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凸出型。且经交互作用后，管内的液面将下降而低于管外液面，称为不润湿(Non-Wetting)，如水银即是。反之，若液体内聚力小于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凹下型。经连续作用后，管内液面将上升，称为润湿(Wetting)，如水即是。构物由根部吸水送到高处叶尖，衣物的水洗等，皆为毛细作用的具体表现。

  是一种将装配板（Assembled Board or Loaded Board）逐片垂直或水平平行密集排列卡紧，而组成立体笼形或箱形的构装体，是大型系统的电子中心部份，每片板间须留有空间以供吹风散热。

  是电路板的一种非正式的称呼法，常指周边功能之窄长型或较小型的板子，如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

  在液体中实施强力搅动时，当搅叶正面以高速推开液体，其搅叶背面当液体未及时跟上前，会形成一种半真空的空洞，谓之Cavitation。如船舶螺旋桨的搅动，或超音波振荡器的高频快速推动水体时，皆会产生摩擦力，再与液体的溶解力配合，以双重效果达到清洗的目的。

  系 Chloro-Fluoro-Carbon 的缩写，是各种含氟含氯等非燃性有机溶剂的总称，为电子科技类产品焊接组装后的优良清洁剂。但因没有办法接受生物分解，且比重甚轻，逐渐上升累积后会破坏地球外围的臭氧保护层，使地球生态环境遭受宇宙线的攻击而产生极大的危机。经 NASA 证实发现，目前的情况比早先所侦测的更为严重，美国已自原来蒙特娄协约决议中由公元 2000 年起的全面禁用，再提到 1995 年，日本及澳洲随即跟进亦提早至 95 年。德国更提前到 94 年全面杜绝。全世界已决定将自 1993 年起就要减产 50％，此一情势对电子科技类产品将造成极大的冲击。

  指某些金属表面的分子，或其它具有较高表面能(Surface Energy)的物质，当其等与某些气体或液体物质接触时，常与之形成化学键而加以吸附，称之为 Chemisorption。

  含碳、氢、氧之有机溶剂，使用中很容易着火燃烧。为增加安全性起见，可将其分子中的部份氢原子换掉，改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主)，成为难燃的氯化溶剂。一般有机溶剂予氯化耐燃后，即拥有更安全更广大的用途。常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害，现已全球禁用。

  是指电路板与外界连通的一种方式，即在板子已焊牢的镀金导梢(Pin or Post)上，以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式，紧绕在梢柱上以完成连通。一般电路板测试用的针盘(Fixture)底座，其与测试母机连即采此种方式。

  指中心有互连功用的金属导迫，而外围披覆有绝缘层，及另有接地或屏障功能的管状金属层或金属编线层者，此一组合线体称为同轴缆线、Cold Flow 冷流

  指材料长期受到固定外力的压抑，形成尺度上的变形，谓之Cold Flow。

  是对应于母板(Mother Board)或主机板的称呼，多指面积较小，且插装于大型母板上的小型卡板，如个人计算机主机板上插接的各类适配卡,即为子板(原文习惯称为女板 Daughter)，通常子板多设有板边金手指，可插接在母板的连接器上，以方便抽换。

  指物质或产品历经物理过程或化学变化后，性能变差的结果，较少涉及机械作用。通常在受到环境试验的考验后，可允许某一些程度上的劣化发生。

  是编织纺织所用各种纱类的直径单位，其原始定义是每 9842 码(或 9000 米)长度纱束所具有的重量(以克 gm计)。一般多用此词表达极细的丝织类，如女用玻璃类之超细丝类(约 7～20 丹尼尔)，其织物已薄到接近透明状态。

  是一种浮花压制(Embossing 简称压花)的施工法，是用钢模在硬度较软的金属表面上，施力压出阴文或阳文的花纹及字样，最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。电路板中较少用到此种制程，有时会在多层板压合后，为区别压机，班次或是代工厂时，也在板边用手打模的压花方式，刻意做出临时性记号，以方便追查。

  是一种有机界面活性剂，可加在溶液中使悬浮的大型粒子，得以分散成更小的粒子，而能均匀分散(Disperse)在溶液中，使发挥更好的乳化效果。

  对补强材料上浇淋或含浸液态物料之涂层，并在其输送移动过程中加设刮平所需的工具，称之修平刀。如B-Stage胶片在上胶进入烤箱前刮平刀的作业，即是一例。

  指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为漂移。

  E-Beam(简称EB)是一种细小的能源，可用做无需底片直接感光的光源。操作中利用静电板 (Electrostatic Plates) 对电子束加以弯折与精确的定位，可产生次微米级 (Submicron-Size)的成像。组装方面也可利用电子束之热能，在真空中进行小面积的精准熔接。